雅克科技，擬建2.4萬噸球形硅微粉項目

 8月27日，雅克科技發布公告稱，為進一步完善公司硅微粉業務的產業鏈條，提高企業競爭力，公司擬在四川省成都市彭州市投資建設“年產2.4萬噸電子材料項目”。

年產2.4萬噸電子材料項目由全資子公司雅克先科（成都）電子材料有限公司投資建設，預計總投資約8.97億元，總建設周期約為2年。

球形硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業、航空航天、國防軍工、風力發電等行業所需的關鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業的發展對推動相關產業的技術進步、提升產品的性能和質量發揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業與日本等發達國家之間的差距具有重要意義。

球形氧化鋁是目前導熱散熱及高功率芯片方面主要的應用材料。首先，球形氧化鋁具有優良的導熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一，隨著國內電子產品的快速增長，高端電子產品已經對導熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料（TIM）是所有電子設備、電源模塊、通信、能量存儲等應用的關鍵需求之一。從本質上說，只要系統產生熱量并需要散熱（例如通過散熱器），通常都需要用到熱界面材料，市場潛力巨大。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料，其突出特性是導熱率更高，芯片產出的熱量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片產品；目前廣泛應用在AI訓練、推理的存儲芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器），球形氧化鋁是必不可少的關鍵填料。

雅克科技在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產品的開發和生產，公司在研發生產二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產研發，并取得了技術上的突破，打破了國外的技術壟斷。

經過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業*的粉體制造工藝，生產的產品性能和品質達到了國外先進水平，在電子行業也有著廣闊的應用范圍。

業績方面，受益于下游半導體芯片行業的復蘇，華飛電子球形硅微粉銷售在2024年上半年同比增長明顯。同時華飛電子積極開展新產品的試制和新客戶的開拓，CCL及球形氧化鋁已實現突破，開始向客戶穩定供貨，目前業務進展穩定推進，客戶反饋良好；亞微米球形二氧化硅開發完成，設備穩定投產，并已實現部分銷售，開始穩定進入市場，其它新材料開發也在正常按計劃推進中。華飛電子下屬子公司湖州雅克華飛電子材料有限公司“年產3.9萬噸半導體核心材料項目”一期建設已經基本完成，目前開始小批量生產產品用以向華飛電子供應優質穩定的原材料，助力華飛電子業績成長。隨著下游產業產能復蘇，華飛電子硅微粉相關項目產線將逐漸釋放產能，進一步占據市場先發優勢。

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