SV-C3100日本三豐粗糙度輪廓儀: Formtracer (表面粗糙度 / 輪廓測量裝置) SV-C3100 / SV-C4100 525 系列 — 表面粗糙度/ 輪廓測量儀 特點 • 大幅提高的驅動速度(X 軸: 80 mm/s Z2 軸 立柱: 20mm/s) 進一步減少了總的測量時 間。 • 為了更長時間地保持直線度，三豐公司 采用了抗老化且極耐磨的非常堅固的陶 瓷導軌； • 驅動器 (X 軸) 和立柱 (Z2 軸) 均配備了高精 度線形編碼器 (其中Z2 軸上為ABS 型)。因 此，在垂直方向對小孔連續自動測量、對 較難定位部件的重復測量的重復精度得 以提高。 基本技術參數: 基座尺寸 (W x H): 750 x 600mm 或 1000 x 450mm 基座材料: 花崗巖 重量 主機: 140kg (S4) 150kg (H4) 220kg (W4) 140kg (S8) 150kg (H8) 220kg (W8) 控制器: 14kg 遙控箱: 0.9kg 電源: 100 – 240VAC ±10% 50/60Hz 能耗: 400W (主機) 輪廓測量技術參數: X 軸 測量范圍: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 檢測方法: 反射型線性編碼器 驅動速度: 80mm/s、外加手動 測量速度: 0.02 - 5mm/s 移動方向: 向前／向后 直線度: 0.8μm / 100mm 2μm / 200mm * 以X 軸為水平方向上 直線位移: ±(1+0.01L)μm (SV-C3100S4 H4 W4) 精度 (20° C 時) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4100S4 H4 W4) ±(1+0.02L)μm (SV-C3100S8 H8 W8) ±(0.8+0.02L)μm (SV-C4100S8 H8 W8) * L 為驅動長度(mm) 傾角范圍: ±45° Z2 軸 (立柱) 垂直移動: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 檢測方法: ABSOLUTE 線性編碼器 驅動速度: 0 - 20mm/s、外加手動 Z1 軸 (檢測器) 測量范圍: ±25mm 分辨率: 0.2μm (SV-C3100) 0.05μm (SV-C4100) 檢測方法: 線性編碼器 (SV-C3100) 激光全息測微計 (SV-C4100) 直線位移: ±(2+I4HI/100)μm (SV-C3100) 精度 (20° C 時) ±(0.8+I0.5HI/25)μm (SV-C4100) *H: 基于水平位置的測量高度(mm) 測針上／下運作: 弧形移動 測針方向: 向上／向下 測力: 30mN 跟蹤角度: 向上: 77° 向下: 87° (使用配置的標準測頭，依表面粗 糙度而定) 測針針尖 *半徑: 25μm、硬質合金* 表面粗糙度測量的技術參數： X1 軸 測量范圍: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 檢測方法: 線性編碼器 驅動速度: 80mm/s 移動方向: 向后 直線度: (0.05+1.5L/1000)μm (S4 H4 W4 型) 0.5μm/200mm (S8 H8 W8 型) Z2 軸 (立柱) 垂直移動: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 檢測方法: ABSOLUTE 線性編碼器 驅動速度: 0 - 20mm/s、外加手動 檢測器 范圍／分辨率: 800μm / 0.01μm 80μm / 0.001μm 8μm / 0.0001μm (2400μm 使用測頭選件) 檢測方法: 無軌／有軌測量 測力: 4mN 或 0.75mN (低測力型) 測針針尖: 金剛石、90º / 5μmR (60º / 2μmR: 低測力型) 導頭曲率半徑: 40mm 檢測方法: 差動電感式 使用Y 軸工作臺使用旋轉工作臺 q1 使用旋轉工作臺 q2 自動測量 供應SV-C3100日本三豐粗糙度輪廓儀: Formtracer (表面粗糙度 / 輪廓測量裝置) SV-C3100 / SV-C4100 525 系列 — 表面粗糙度/ 輪廓測量儀 特點 • 大幅提高的驅動速度(X 軸: 80 mm/s Z2 軸 立柱: 20mm/s) 進一步減少了總的測量時 間。 • 為了更長時間地保持直線度，三豐公司 采用了抗老化且極耐磨的非常堅固的陶 瓷導軌； • 驅動器 (X 軸) 和立柱 (Z2 軸) 均配備了高精 度線形編碼器 (其中Z2 軸上為ABS 型)。因 此，在垂直方向對小孔連續自動測量、對 較難定位部件的重復測量的重復精度得 以提高。 基本技術參數: 基座尺寸 (W x H): 750 x 600mm 或 1000 x 450mm 基座材料: 花崗巖 重量 主機: 140kg (S4) 150kg (H4) 220kg (W4) 140kg (S8) 150kg (H8) 220kg (W8) 控制器: 14kg 遙控箱: 0.9kg 電源: 100 – 240VAC ±10% 50/60Hz 能耗: 400W (主機) 輪廓測量技術參數: X 軸 測量范圍: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 檢測方法: 反射型線性編碼器 驅動速度: 80mm/s、外加手動 測量速度: 0.02 - 5mm/s 移動方向: 向前／向后 直線度: 0.8μm / 100mm 2μm / 200mm * 以X 軸為水平方向上 直線位移: ±(1+0.01L)μm (SV-C3100S4 H4 W4) 精度 (20° C 時) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4100S4 H4 W4) ±(1+0.02L)μm (SV-C3100S8 H8 W8) ±(0.8+0.02L)μm (SV-C4100S8 H8 W8) * L 為驅動長度(mm) 傾角范圍: ±45° Z2 軸 (立柱) 垂直移動: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 檢測方法: ABSOLUTE 線性編碼器 驅動速度: 0 - 20mm/s、外加手動 Z1 軸 (檢測器) 測量范圍: ±25mm 分辨率: 0.2μm (SV-C3100) 0.05μm (SV-C4100) 檢測方法: 線性編碼器 (SV-C3100) 激光全息測微計 (SV-C4100) 直線位移: ±(2+I4HI/100)μm (SV-C3100) 精度 (20° C 時) ±(0.8+I0.5HI/25)μm (SV-C4100) *H: 基于水平位置的測量高度(mm) 測針上／下運作: 弧形移動 測針方向: 向上／向下 測力: 30mN 跟蹤角度: 向上: 77° 向下: 87° (使用配置的標準測頭，依表面粗 糙度而定) 測針針尖 *半徑: 25μm、硬質合金* 表面粗糙度測量的技術參數： X1 軸 測量范圍: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 檢測方法: 線性編碼器 驅動速度: 80mm/s 移動方向: 向后 直線度: (0.05+1.5L/1000)μm (S4 H4 W4 型) 0.5μm/200mm (S8 H8 W8 型) Z2 軸 (立柱) 垂直移動: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 檢測方法: ABSOLUTE 線性編碼器 驅動速度: 0 - 20mm/s、外加手動 檢測器 范圍／分辨率: 800μm / 0.01μm 80μm / 0.001μm 8μm / 0.0001μm (2400μm 使用測頭選件) 檢測方法: 無軌／有軌測量 測力: 4mN 或 0.75mN (低測力型) 測針針尖: 金剛石、90º / 5μmR (60º / 2μmR: 低測力型) 導頭曲率半徑: 40mm 檢測方法: 差動電感式 使用Y 軸工作臺使用旋轉工作臺 q1 使用旋轉工作臺 q2 自動測量
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