隨著超精密技術在微細加工行業的應用不斷深入，對生產產品微細加工能力和精密檢測能力均需要不斷加強。激光測厚技術作為精密測厚技術中非接觸式精密測量技術的一種，是一門集光、機、電等多學科知識于一身的綜合性技術。

　　SMT模板激光測厚儀

　　SMT模板激光測厚儀滿足模板大范圍、高精度、高效率、無損傷的測量，該系統通過設計合理的主體結構、精密測頭、精密定位臺及開放式測量軟件系統等實現了針對SMT模板大范圍、髙精度、高效率、無損傷的厚度檢測功能，完全滿足SMT行業針對模板不同層次質量控制要求的厚度檢測要求。

　　SMT模板激光測厚技術重點和難點

　　SMT模板激光測厚技術主要通過主體結構、具有高度精密調整能力的精密測頭、具有精密定位臺及開放性測量軟件系統設計，采用先進的系統集成技術，將針對不同厚度和尺寸大小的SMT模板檢測功能結合成一體，形成一個開放性好、操作方便、性能穩定、價格適中的SMT模板激光測厚系統。

　　要同時實現大范圍、高精度和高效率的厚度測量，必然給系統設計造成如下技術難點：

　　1) 機臺具有較大行程;

　　2) 不同厚度SMT模板厚度檢測的適應能力;

　　3) SMT模板高重復性定位精度;

　　4) 軟件系統數據快速處理能力;

　　5) 系統穩定性。

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