聯瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料項目取得新進展

聯瑞新材位于海州區（高新區）新浦工業園區的集成電路用電子級功能粉體材料建設項目取得新進展，新建車間內的球磨、分級以及表面改性等裝備已完成安裝調試，并正在進行試產。

據了解，聯瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設項目是連云港市重點項目，由江蘇聯瑞新材料股份有限公司投資建設，于今年初開工，總投資1.28億元，建設內容含新建廠房及車間，新增不同類型設備系統以及其他輔助公用工程配套設施，新增6條生產線，用于生產集成電路用電子級功能粉體材料。項目正式投產后，將形成年產25200噸電子級功能粉體材料的能力，年新增利稅6000萬元。

電子級硅微粉是一種具有優良特性的功能性粉體材料，以結晶石英、熔融石英等為原料，經過研磨、分級、除雜、表面改性等多道工藝加工而成。江蘇聯瑞新材料股份有限公司是國內*早從事電子級硅微粉生產研發的行業龍頭企業，產品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應用于芯片封裝、電子電路、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域。

聯瑞新材表示，該項目投產后將解決重點基礎材料的“卡脖子”問題，加強在AI、5G、物聯網和新能源等新興產業的布局。公司計劃持續迭代開發出電子級亞微米球形硅微粉、亞微米球形氧化鋁粉等功能性粉體材料，以突破先進封裝用關鍵基礎材料的制約。這將有助于實現先進封裝用關鍵粉體材料的自主創新、自主可控，為我國半導體先進封裝關鍵材料的國產化提供保障。

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