聯瑞新材高端芯片封裝用球形粉體生產線已部分投產

近日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司召開2022年年度股東大會，2022年公司實現營業收入6.62億元，同比增長5.96%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.88億元，同比增長8.89%。

分產品看，2022年聯瑞新材角形硅微粉出貨量同比減少，球形硅微粉出貨量同比增加，球形硅微粉占收入比重進一步提高。

聯瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產微米級及亞微米級球形硅微粉。其產品廣泛應用于芯片封裝和基板用環氧塑封材料（EMC）、液態塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領域。在此次股東大會上，聯瑞新材董事長、總經理李曉冬表示，公司在比較先進的研發方向都有布局，比如，芯片封裝材料方向、電路板的板材方向及液態封裝方向。

緊盯下游變化趨勢，產品高端化率持續提升。2022年，聯瑞新材緊盯電子電路基板、EMC、LMC、UF、熱界面材料等下游領域的變化趨勢，持續優化公司的產品結構和市場結構以協同市場需求，球形產品銷售量持續提升。其應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導熱環氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產品銷量持續提升；液體填料產品在國內外實現批量銷售。

科研成果是公司競爭力的重要組成部分，也是公司持續發展的基礎。2022年，聯瑞新材持續加大研發投入，持續聚焦面向先進封裝材料以及面向5G高頻高速覆銅板應用需求的球形陶瓷粉體材料的研發。先進芯片封裝用電子級亞微米球形硅微粉、底部填充膠用化學合成球形二氧化硅微粉、高可靠車載板用低雜質硅微粉等項目已經結題并實現產業化。

其“年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線”備受關注。2021年8月15日，聯瑞新材發布公告稱，為了持續滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局，進一步擴大球形粉體材料產能，擬投資3億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。聯瑞新材2022年年報顯示，該項目已于2022年四季度順利調試。

在此次股東大會上，李曉冬表示，聯瑞新材15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目目前已經部分投產，產能逐步釋放，投放市場的有一半產能，對下半年市場需求預期樂觀。

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