“十五”期間，國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展穩(wěn)步增長(zhǎng)，全行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值(銷售收入)約為550億元，占信息產(chǎn)業(yè)總銷售的1.3%。其中覆銅板材料、磁性材料、半導(dǎo)體材料約為470億元，總出口額近25億美元。
半導(dǎo)體硅材料供需失衡
多晶硅 多年來(lái)，中國(guó)多晶硅年產(chǎn)量徘徊在百噸級(jí)水平，供需關(guān)系嚴(yán)重失衡。2005年，國(guó)內(nèi)集成電路和硅太陽(yáng)能電池對(duì)多晶硅的實(shí)際需求量達(dá)到了3000噸左右，95%以上多晶硅材料需要進(jìn)口，成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸問(wèn)題。在國(guó)家發(fā)改委、科技部和有關(guān)部門的支持下，在中國(guó)有色工程設(shè)計(jì)研究總院、洛陽(yáng)中硅高科技有限公司等共同努力下，年產(chǎn)300噸規(guī)模的多晶硅項(xiàng)目已在2005年12月投產(chǎn)，形成洛陽(yáng)中硅高科技公司、峨嵋半導(dǎo)體材料廠、樂(lè)山新光硅業(yè)公司為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)格局，年產(chǎn)能400噸左右，實(shí)際總產(chǎn)量約80噸。
單晶硅 從1995年開始，中國(guó)硅單晶的年均增長(zhǎng)速度約為30%，在短短幾年中，我國(guó)內(nèi)地硅單晶的年產(chǎn)量增長(zhǎng)了20～30倍。受太陽(yáng)能電池快速發(fā)展的拉動(dòng)，2004年硅單晶年產(chǎn)量1700余噸，2005年產(chǎn)量增長(zhǎng)47%，總產(chǎn)量達(dá)到約2700噸，總銷售額約50億元，其中太陽(yáng)能電池硅單晶產(chǎn)量近2000噸。2005年，單晶硅出口1406.31噸，出口額13658.73萬(wàn)美元；單晶硅片出口479.38噸，出口額11674.08萬(wàn)美元。
目前，中國(guó)單晶硅產(chǎn)品的總體水平仍然較低，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以4英寸、5英寸、6英寸硅單晶片為主流，12英寸硅拋光片經(jīng)過(guò)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司和浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)已經(jīng)取得較好的成果，目前已經(jīng)建成月產(chǎn)1萬(wàn)片的小試驗(yàn)線，在大尺寸硅片研制中躋身于國(guó)際技術(shù)行列。
砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化體系完善
砷化鎵(GaAs)是目前*重要、*成熟的化合物半導(dǎo)體材料之一，廣泛應(yīng)用于光電子和微電子領(lǐng)域，中國(guó)的砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化工作發(fā)展很快。中電科技集團(tuán)四十六所在收購(gòu)美國(guó)Litton Airtron公司生產(chǎn)線的同時(shí)，自主開發(fā)VB-GaAs單晶生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)進(jìn)行半絕緣砷化鎵材料和低阻光電器件用砷化鎵材料的產(chǎn)業(yè)化工作，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)光電砷化鎵襯底年產(chǎn)20萬(wàn)片、半絕緣砷化鎵材料年產(chǎn)15萬(wàn)片-20萬(wàn)片；中科鎵英公司正在開展半絕緣砷化鎵材料及其外延材料的產(chǎn)業(yè)化工作；以北京有色金屬研究總院的HB-GaAs技術(shù)為基礎(chǔ)成立的國(guó)瑞電子公司已實(shí)現(xiàn)光電器件用砷化鎵材料生產(chǎn)多年。
磁性材料穩(wěn)居全球之冠
中國(guó)磁性材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界*位，2005年總產(chǎn)能達(dá)45萬(wàn)噸，其中永磁鐵氧體為29萬(wàn)噸，軟磁鐵氧體為16萬(wàn)噸，銷售額約250億元，出口占總量的50%以上。我國(guó)磁性材料中低檔產(chǎn)品占據(jù)國(guó)際市場(chǎng)的60%以上，*產(chǎn)品方面也開始形成競(jìng)爭(zhēng)力，高性能的軟磁鐵氧體材料PC40(μ>10000)和永磁鐵氧體材料(雙4000瓦形磁件)在2005年總產(chǎn)量中占有30%的比例，行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步有了較大提高。但從行業(yè)整體看，中國(guó)磁性材料工業(yè)與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家相比，存在著企業(yè)分散、管理水平低、產(chǎn)品檔次低和質(zhì)量不穩(wěn)定等問(wèn)題。
覆銅板材料成為出口創(chuàng)匯大戶
銅箔層壓板(CCL)是制造印制電路板(PCB)的主要材料。2005年，中國(guó)覆銅板年產(chǎn)量約為20055萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)20.7%，總
銷售額達(dá)169億元，同比增長(zhǎng)26%，出口額為57018萬(wàn)美元，年出口量增長(zhǎng)5.66%。中國(guó)覆銅箔層壓板生產(chǎn)量已居世界第二位。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)覆銅板的企業(yè)有幾十家，12μm、18μm、35μm、70μm銅箔均可生產(chǎn)，主要企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
電子陶瓷材料參與廠商眾多
中國(guó)已成為世界MLCC(片式多層陶瓷電容器)制造大國(guó)，MLCC用Y5V、X7R、NPO牌號(hào)陶瓷已批量生產(chǎn)，Ni電極賤金屬陶瓷在研制中。2005年全球需求瓷料為1.5萬(wàn)噸，其中，賤金屬抗還原瓷料量為1.2萬(wàn)噸。Ni電極MLCC抗還原瓷料的研制開發(fā)與大批量生產(chǎn)是當(dāng)今MLCC瓷料生產(chǎn)廠家的關(guān)鍵。
中國(guó)從事介質(zhì)陶瓷材料研究開發(fā)與生產(chǎn)的院校、工廠已有上百家，通過(guò)近年來(lái)的不斷努力，已取得了一批具有國(guó)際先進(jìn)水平的科研成果，并具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。國(guó)內(nèi)年生產(chǎn)各種介質(zhì)陶瓷材料1800余噸。國(guó)內(nèi)微波介質(zhì)陶瓷材料及器件在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種和生產(chǎn)規(guī)模上與
國(guó)外相比有較大差距。
含鉛陶瓷的替代材料在近兩年是陶瓷材料的發(fā)展重點(diǎn)之一，中電科技集團(tuán)第七研究所杰賽公司的研發(fā)取得了較大進(jìn)展。
電容器用聚丙烯薄膜擴(kuò)產(chǎn)速度加快
近兩年，部分電容器用聚丙烯薄膜企業(yè)加大了投資力度，擴(kuò)大了生產(chǎn)能力。另外，合資企業(yè)、新建企業(yè)以及原生產(chǎn)包裝膜的部分企業(yè)通過(guò)改造生產(chǎn)線后也進(jìn)入了電容器用聚丙烯薄膜行業(yè)，加大了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力度。目前生產(chǎn)企業(yè)總數(shù)達(dá)到136家，主要分布在長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和四川等地區(qū)。2005年總的年生產(chǎn)能力超過(guò)8萬(wàn)噸(按7μm～8μm計(jì)算)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)60%以上，發(fā)展速度相當(dāng)快，其中安徽銅峰電子股份有限公司年產(chǎn)能達(dá)16000噸，生產(chǎn)規(guī)模位居世界*位。
中國(guó)電容器用聚丙烯薄膜產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界前列，經(jīng)近幾年的高速提升，在產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)、工藝技術(shù)以及應(yīng)用技術(shù)等方面都達(dá)
到了國(guó)際水平。
*鋁電解電容器用電極箔需進(jìn)口
2005年國(guó)內(nèi)鋁電解電容器用鋁電極箔市場(chǎng)需求約9000萬(wàn)平方米，市場(chǎng)規(guī)模約35億元，其中低壓和中高壓電極箔約各占50%，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)量約在4900萬(wàn)平方米，尚有4000萬(wàn)平方米需進(jìn)口，進(jìn)口產(chǎn)品主要是中高壓高比容和特殊規(guī)格的*次的腐蝕箔和化成箔(如閃光燈用鋁電解電容器、耐高紋波電流鋁電解電容器用電極箔等)，這些特殊規(guī)格用的電極箔國(guó)內(nèi)正在研制階段。
目前國(guó)內(nèi)鋁電解電容器用電極箔的生產(chǎn)企業(yè)有28家，另有7個(gè)企業(yè)生產(chǎn)鋁光箔�？偟哪赇N售收入近20億元，產(chǎn)量約4900萬(wàn)平方米，其中低壓箔和中高壓電極箔各占50%。在技術(shù)水平方面，國(guó)內(nèi)電極箔生產(chǎn)技術(shù)有鹽酸、硫酸(環(huán)保型)和重鉻酸、氫氟酸兩種工藝，并逐步向環(huán)保型工藝發(fā)展。
目前行業(yè)在積極提高產(chǎn)品檔次，積極開拓國(guó)際市場(chǎng)，2005年出口量約在3100多噸，出口額4274萬(wàn)美元，比過(guò)去幾年有了較大的提高。
錫焊料無(wú)鉛進(jìn)行時(shí)
2004年12月，中國(guó)無(wú)鉛焊料標(biāo)準(zhǔn)草案的提出，表明國(guó)內(nèi)焊料行業(yè)對(duì)焊料無(wú)鉛化的高度重視。2005年國(guó)內(nèi)錫焊料行業(yè)生產(chǎn)錫焊8.8萬(wàn)噸，其中無(wú)鉛焊料產(chǎn)量達(dá)1.4萬(wàn)噸左右。
國(guó)內(nèi)通用錫鉛焊絲、條產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)外同步，適應(yīng)市場(chǎng)和經(jīng)營(yíng)的能力也較強(qiáng)。但在高端產(chǎn)品方面與國(guó)外相比還有差距，表現(xiàn)在：一是錫粉、BGA錫球的生產(chǎn)設(shè)備、工藝技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量等方面存在差距；二是錫膏的產(chǎn)品性能與工藝技術(shù)滿足不了用戶的需求；三是優(yōu)良的免
清洗焊劑技術(shù)不如國(guó)外產(chǎn)品；四是新產(chǎn)品的研發(fā)力量弱；五是無(wú)鉛焊料產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率還比較低等。
光電子材料多方并進(jìn)
激光晶體材料 國(guó)內(nèi)從事激光晶體材料的企業(yè)約13家，主流產(chǎn)品是Nd：YAG材料，質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并出口國(guó)際市場(chǎng)。
液晶材料 國(guó)內(nèi)主要以TN-LCD用液晶材料為主，占有世界80%的市場(chǎng)份額，銷售量較大，但產(chǎn)值較低�？缮a(chǎn)少量低檔STN-LCD用液晶材料，尚沒有TFT-LCD用液晶材料。
ITO導(dǎo)電玻璃 國(guó)內(nèi)ITO市場(chǎng)需求量約1000萬(wàn)平方米，主要生產(chǎn)企業(yè)約16家，生產(chǎn)能力約1億片(合1400萬(wàn)平方米，14英寸×16英寸計(jì))，ITO導(dǎo)電玻璃產(chǎn)能已大于需求量，但產(chǎn)品檔次亟待提高。
偏振片 中國(guó)偏振片70%來(lái)自進(jìn)口，國(guó)內(nèi)年產(chǎn)能僅40萬(wàn)平方米，產(chǎn)品主要是TN型及少量STN型。
光纖材料 目前我國(guó)光纖用量?jī)H次于美國(guó)、日本，居世界第三位。中國(guó)已形成了以武漢長(zhǎng)飛光纖光纜公司為主體的光纖預(yù)制棒產(chǎn)業(yè)格局，主要光纖品種質(zhì)量已達(dá)到世界*水平，并有部分出口。2005年，國(guó)內(nèi)光纖預(yù)制棒產(chǎn)能達(dá)到1900萬(wàn)公里，占世界市場(chǎng)約10%份額，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以單模光纖為主，同時(shí)有多模光纖、保偏光纖、摻稀土等特種光纖。光纖拉絲能力自足有余，生產(chǎn)規(guī)模已超過(guò)3000萬(wàn)公里/年。
精細(xì)化工材料研發(fā)加強(qiáng)
超凈高純?cè)噭?nbsp;國(guó)內(nèi)研究生產(chǎn)企業(yè)約10家，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)以硫酸、硝酸、鹽酸、氫氟酸、過(guò)氧化氟、乙丙醇為主，目前電子用各種試劑年需求量約在2.8萬(wàn)噸，國(guó)內(nèi)已能生產(chǎn)MOS級(jí)的高純?cè)噭�，年產(chǎn)量約5000噸，部分Semic-8標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品金屬雜質(zhì)含量低于1PPb，但顆粒粒徑還未達(dá)到要求，0.5μm以下用的高純?cè)噭┨幱谘邪l(fā)階段。
光刻膠 國(guó)內(nèi)研究生產(chǎn)光刻膠的單位有六七家，具有批量生產(chǎn)規(guī)模的企業(yè)還不多，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有紫外正型膠、負(fù)型膠、電子束膠(或G線、I線膠)等。近幾年，隨著國(guó)內(nèi)連續(xù)引進(jìn)和建設(shè)了多條超大規(guī)模集成電路(ULSI)生產(chǎn)線，使248nm光刻膠需求不斷增長(zhǎng)，但目前在國(guó)內(nèi)尚未生產(chǎn)，需求差距大，193nm光刻膠處于研究階段。
環(huán)氧塑封料 國(guó)內(nèi)研究生產(chǎn)廠家有六七家，主要是連云港漢高華威、昆山長(zhǎng)興、蘇州住友、北京科化公司等，年生產(chǎn)規(guī)模約2萬(wàn)噸。產(chǎn)品檔次主要滿足分立器件和部分集成電路封裝需要，以DIP、SOP等封裝形式所需產(chǎn)品為主，BGA、CSP封裝所需產(chǎn)品正在研制，固體塑封料的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)年需求約4萬(wàn)噸～6萬(wàn)噸，尚有部分進(jìn)口，蘇州住友可生產(chǎn)各種要求的塑封料產(chǎn)品，在外商獨(dú)資企業(yè)中占有主要市場(chǎng)份額。
電子特種氣體 由于產(chǎn)品的特點(diǎn)、技術(shù)和投資等諸多方面的原因，國(guó)內(nèi)電子特種氣體產(chǎn)品在性能與生產(chǎn)規(guī)模方面，都與國(guó)外相比有較大的差距，有些品種的電子特種氣體產(chǎn)品市場(chǎng)大部分被國(guó)外幾家大公司所占領(lǐng)。國(guó)內(nèi)有的品種已在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占有一定的優(yōu)勢(shì)，如NF3、SF6、SiHCl3和部分Mo源等。這對(duì)平衡國(guó)際電子特種氣體在中國(guó)的價(jià)格起到了重要的作用。
部分專用金屬材料可滿足內(nèi)需
引線框架材料 國(guó)內(nèi)引線框架以銅框架為主，帶材生產(chǎn)廠家四五家，主要有洛陽(yáng)銅加工廠、寧波興業(yè)銅業(yè)公司等，市場(chǎng)規(guī)模約4萬(wàn)噸/年～5萬(wàn)噸/年，產(chǎn)量約在5000噸。集成電路用引線框架銅帶大部分依賴進(jìn)口，分立器件用引線框架銅帶自給率較高。引線框架生產(chǎn)廠家有近十家，其中外資有三井、豐山等，國(guó)內(nèi)主要企業(yè)是寧波
