當(dāng)前位置：首頁>行業(yè)資訊>有研粉材：公司新型散熱銅粉應(yīng)用于華為昇騰910B芯片
發(fā)布日期：2025/12/29 來源:財聯(lián)社
《科創(chuàng)板日報》23日訊，有研粉材(688456.SH)在投資者關(guān)系活動記錄表中稱，公司新型散熱銅粉是與華為合作開發(fā)的產(chǎn)品，應(yīng)用于華為昇騰910B芯片。目前銷售的3D打印粉體材料中，民品占比不高，隨著鞋模、模具、手板等民品市場的興起，未來民品占比會逐漸提高。目前有研增材在手訂單飽和，產(chǎn)能基本打滿。
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