供應金包鎳粉系列
產品型號：Au/Ni
參考價格：-
產地：南京
發布時間：2012/3/8 9:19:58
在線咨詢
產品介紹：
目前現有粉末粒徑：1.3—2微米、5—10微米、15—20微米、20—25微米、30-40微米
用途：薄膜包覆（1-100nm）粉末可作為導電料漿或導電薄膜等的基礎原料，粉末電阻率可小到10*10-5，且粉末體積電阻率可根據需要調整。能大幅度提高導電能力和抗高溫氧化能力，減少接觸電阻、防止高頻擊穿。
厚膜包覆(0.1-2μm)可替帶金粉或鈀粉作為高溫封接料漿使用，可應用于多晶硅、LED、芯片等領域的封裝。
化學成份：含金量0.5-15%，可根據客戶需要調整
鄭重聲明：以上信息由企業自行發布，該企業負責信息內容的完整性、真實性、準確性和合法性。本網站對此不承擔任何責任。
- 主營行業: 有色金屬粉末
- 經營模式：生產型
- 經營性質：私營企業
- 地區：江蘇
- 友情鏈接：粉末冶金
400-675-9188