片狀銅粉是一種具有扁平形狀和薄片狀結構的銅粉末，表面平坦、光滑，同時存在微小的凹凸或納米級的表面結構， 具有高純度、高縱橫比、導電導熱性能優異、電阻低等特點，可部分代替銀粉為導電相制備低溫聚合物導體漿料、導電膠等，顯著降低生產成本。
CuE系列產品主要應用于粉末冶金、導電涂料、導電漿料、電磁干擾(EMI)屏蔽材料、化工觸媒等行業。在導熱材料應用中，本系列產品可與其他材料（如基底或其他導熱材料）形成更多接觸點和界面，從而增強熱能的傳導路徑。在金屬涂層應用中，可以通過其較大的表面積和扁平形狀，有效增強涂層的覆蓋性和粘附力，有助于提高涂層對基底材料的保護性能，抵抗腐蝕和物理磨損。在屏蔽材料(EMI)應用中，CuE系列產品高表面積和導電性質有利于在材料表面和內部形成連續的導電路徑，阻擋和反射電磁波的傳播，有效提高材料的屏蔽性能。