CuM系列產(chǎn)品是一種高純度、表面光滑，呈近球形的金屬粉末。其形態(tài)有助于提高產(chǎn)品的流動(dòng)性和分散性，使其均勻分布于各介質(zhì)中。本系列產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、粒徑小、無團(tuán)聚、粒度分布廣以及粉體致密無孔洞等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于制造航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室部件、熱交換器以及金屬注射成型（MIM）、增材制造（AM）、MLCC以及粉末冶金等行業(yè)。
由CuM系列產(chǎn)品、玻璃粉和有機(jī)載體等材料組成的MLCC銅端電極漿料為紅色膏狀流體，無鉛且環(huán)保。CuM系列銅粉具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和分散性，能顯著提高銅端電極漿料的導(dǎo)電率和燒結(jié)后的致密性。漿料的黏度可達(dá)20-33Pa·s，細(xì)度≤8.0μm ，保證了在印刷和涂覆過程中的流動(dòng)性與均勻性。燒結(jié)后，銅層與瓷體結(jié)合緊密，附著力強(qiáng)，導(dǎo)電性能*。