主要應用領域:
材料科學
高溫合成：用于制備陶瓷、金屬合金、半導體材料（如碳化硅、氮化鎵）等，溫度可達1800℃以上（如鉬絲爐、碳管爐）。
熱處理：退火、淬火、燒結（如粉末冶金），改善材料微觀結構。
晶體生長：通過布里奇曼法或提拉法生長單晶材料。
化學與化工
催化研究：催化劑活化、反應條件模擬（如固定床反應器配套電爐）。
熱解/灰化：環(huán)境樣品分析（如土壤有機質檢測）、聚合物熱分解實驗。
分析檢測
樣品前處理：馬弗爐用于Loss on Ignition (LOI) 測試、X射線熒光（XRF）樣品熔片制備。
熱分析：與TGA（熱重分析）、DSC（差示掃描量熱儀）聯(lián)用，研究材料熱性能。
電子與能源
電池材料研究：鋰電正負極材料燒結（如氣氛保護管式爐防止氧化）。
燃料電池測試：固體氧化物燃料電池（SOFC）電解質燒結。
生物與醫(yī)藥
灰化滅菌：生物樣本高溫滅菌（如300℃以上干熱滅菌）、藥物載體材料合成。

技術特點:
1.精準溫控系統(tǒng)
控溫精度：PID算法結合SSR（固態(tài)繼電器）控制，精度可達±1℃（如實驗室馬弗爐）。
多段編程：支持多段升溫/降溫曲線（如10段程序設定），滿足復雜工藝需求。
2. 多樣化爐體設計
爐膛材料：
氧化鋁纖維（輕量、節(jié)能，適用于1200℃以下）。
碳化硅（耐高溫、抗熱震，用于1600℃環(huán)境）。
鉬、鎢（惰性氣氛下可達2000℃以上）。
結構類型：箱式爐（批量處理）、管式爐（連續(xù)進樣）、升降爐（快速冷卻）。
3.氣氛控制能力
真空系統(tǒng)：搭配分子泵可實現(xiàn)10⁻³ Pa高真空（如薄膜沉積實驗）。
惰性/反應氣體：通入Ar、N₂（防氧化）或H₂/CH₄（還原/碳化）。
4.安全與節(jié)能特性
多重保護：超溫斷電、漏電保護、過流保護。
節(jié)能設計：采用多層隔熱材料（如陶瓷纖維氈）降低熱損耗，比傳統(tǒng)電阻爐節(jié)能30%以上。
5.智能化擴展
遠程監(jiān)控：通過RS485或WiFi連接電腦/手機，實時記錄溫度曲線。
數(shù)據(jù)追溯：存儲歷史工藝參數(shù)，支持ISO/IEC 17025合規(guī)要求。